半導(dǎo)體設(shè)備方面高價(jià)的曝光機(jī)領(lǐng)域,尼康在最新的12吋晶圓ArF浸潤(rùn)裝置市場(chǎng),敗給荷蘭艾斯摩爾(ASML),只能依靠少量多樣化生產(chǎn)線(xiàn)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)半導(dǎo)體需求.
對(duì)尼康而言,幸好該廠(chǎng)平面顯示器用生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)品銷(xiāo)路仍佳,現(xiàn)在大陸正在大規(guī)模建造液晶面板工廠(chǎng),接下來(lái)韓國(guó)、日本、與大陸又要投入OLED面板設(shè)廠(chǎng),因此在2020年以前,尼康的半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè),可以靠面板廠(chǎng)需求,繼續(xù)維持。
半導(dǎo)體曝光裝置需要三種關(guān)鍵技術(shù),他們決定著整個(gè)系統(tǒng)的性能。
第一,“投影透鏡的分辨率”。鏡頭的分辨能力越高,能通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)傳輸?shù)碾娐穲D形就越復(fù)雜。為了提高鏡頭的性能,尼康嚴(yán)格管理從混合鏡頭原材料、分解、研磨、上涂層到組裝的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。
第二,“對(duì)準(zhǔn)精度”。制作一個(gè)半導(dǎo)體必須對(duì)光罩進(jìn)行幾十次替換,并在曝光過(guò)程中對(duì)電路圖形進(jìn)行反復(fù)刻錄。因此每次絲毫不差地對(duì)準(zhǔn)晶片和光罩至關(guān)重要。為此尼康使用多個(gè)傳感器以對(duì)光罩和晶片進(jìn)行精確定位。
第三,“產(chǎn)量”。大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體時(shí),這一技術(shù)十分重要。產(chǎn)量是產(chǎn)能的一個(gè)指標(biāo),即一小時(shí)內(nèi)可曝光晶片的數(shù)量。為了在同一個(gè)晶片上實(shí)現(xiàn)最大數(shù)量的半導(dǎo)體曝光,尼康技術(shù)實(shí)現(xiàn)了晶片臺(tái)的高速移動(dòng),并準(zhǔn)確停在位置,從而提高生產(chǎn)率。
通過(guò)將這三種技術(shù)結(jié)合,尼康半導(dǎo)體曝光裝置是迄今為止格外精密的設(shè)備。
而且,尼康的顯示器面板生產(chǎn)裝置,還有多透鏡系統(tǒng),可透過(guò)同時(shí)控制多面透鏡的動(dòng)作,制造大型高精密度面板,在面板不斷大型化的現(xiàn)在,算是熱門(mén)商品。自誕生以來(lái),半導(dǎo)體的體積極速小型化,同時(shí)可搭載的功能也越來(lái)越多。隨著半導(dǎo)體的不斷進(jìn)化,尼康亦持續(xù)開(kāi)發(fā)具有更高分辨率的曝光技術(shù)以滿(mǎn)足其日趨小型化趨勢(shì)。但是當(dāng)小型化發(fā)展到一定程度,如何使其更小型化,在技術(shù)上碰到了理論瓶頸。最終尼康在半導(dǎo)體曝光技術(shù)中采用了液浸式曝光技術(shù),打破了僵局。